激光设备是什么材质

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?△? 联赢激光:纳米材料材质种类繁多,激光焊接主要应用在金属材料焊接上金融界12月19日消息,有投资者在互动平台向联赢激光提问:请问:贵公司的激光器自主知识产权较高,比如蓝光激光器系列,复合激光器系列。请问:公司及其下属的激光研究院在科研创新中的纳米激光领域有哪些相关布局?公司回答表示:纳米材料材质种类繁多,激光焊接主要应用在金属材料...

╯ω╰ 海目星获得实用新型专利授权:“探针组件及激光烧结设备”证券之星消息,根据天眼查APP数据显示海目星(688559)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“探针组件及激光烧结设备”,专利申请号为CN202323189967.2,授权日为2024年9月17日。专利摘要:本实用新型公开了一种探针组件,用于对硅片加工,所述探针组件包括:导电部,材质为导电...

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航材股份申请激光切割设备专利,极大提高了工作效率及加工精度金融界2024年1月26日消息,据国家知识产权局公告,北京航空材料研究院股份有限公司申请一项名为“一种适用于亚克力材质的大型复杂形面自动激光切割设备“,公开号CN117444416A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明涉及一种适用于亚克力材质的大型复杂形面自动激光...

∪▂∪ ...正在开发提升TOPCon电池效率的相关技术,TGV激光微孔设备已实现...金融界4月26日消息,帝尔激光披露投资者关系活动记录表显示,公司正在开发提升TOPCon电池效率的相关技术,包括正面浅结的激光选择性掺杂、激光减薄、双面poly等激光技术。此外,公司的TGV激光微孔设备已实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工的突破,为后续的金属化工...

逸飞激光申请异种金属激光焊接方法及激光焊接设备专利,加强两种...本发明公开了一种异种金属激光焊接方法及激光焊接设备,涉及激光焊接技术领域,其中,异种金属激光焊接方法包括以下步骤:在将两种不同材质的金属片贴合后,激光器分别沿第一焊接轨迹和第二焊接轨迹进行激光焊接,以分别形成第一环焊缝和第二环焊缝,其中,所述第一环焊缝在所述第...

联赢激光:激光焊接设备用于高速连接器,设备样机已在客户处试用材质的高速连接器的加工是优势,以及公司国际领先蓝光复合焊对高速铜缆独有的优势。请问,当高速铜缆和高速连接焊接组装起来应用,公司有什么样的解决方案?结合公司在上述两种焊接工艺上的积累和光通讯领域的资源,公司会有哪些布局?公司回答表示:公司的激光焊接设备可用于高...

∩▂∩ 帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于玻璃基板封装等领域,已实现小...金融界5月7日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:请问贵公司的TGV微孔设备具有量产能力了吗?公司设备竞争力如何?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,...

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示...玻璃基板芯片的制造过程中采用精密激光进行刻蚀,这种技术以高精度激光代替传统的光刻机,是这样吗?2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗?谢谢回复。公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行...

帝尔激光:自主研发TGV激光微孔设备赋能半导体芯片封装领域而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,正是帝尔激光自主研发”。请问属实吗?能否展开讲讲。公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提...

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片...【帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域】财联社5月28日电,有投资者问,公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗?帝尔激光在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微...

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