什么叫芯片封装_什么叫芯片封装

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先方半导体取得多层芯片封装结构及制备方法专利金融界2024年11月6日消息,国家知识产权局信息显示,上海先方半导体有限公司取得一项名为“一种多层芯片封装结构及制备方法”的专利,授权公告号 CN 110444534 B,申请日期为 2019年7月。

同兴达:通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已掌握关键封装...通过优化芯片布局和连接方式减小芯片封装尺寸、互联距离,大幅提升互联密度,降低功耗,进而实现器件性能提升。当前2.5D/3D、异构集成、Chiplet等多种先进封装技术越来越受到市场的重视。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进...

深圳佰维存储申请一种芯片封装结构及储存器专利,能够缩小基板的...金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,深圳佰维存储科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及储存器”的专利,公开号 CN 118888520 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请提供一种芯片封装结构及存储器,涉及芯片领域。该芯片封装结构包括基板...

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行芯科技申请芯片封装结构相关专利,保证仿真分析的精度和效率金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,杭州行芯科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备”的专利,公开号CN 118887243 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本申请涉及一种芯片封装结构的网格划分方法、装置、电子设备,方...

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一博科技:在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真等板块,并...在高速高密PCB设计领域更好地为客户提供技术支持和专业服务,以满足客户的相关需求。公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等板块。在芯片方面,公司与国内外众多芯片公司合作,在...

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苏州晶方半导体科技申请封装结构及封装方法、芯片专利,提高封装...金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,苏州晶方半导体科技股份有限公司申请一项名为“封装结构及封装方法、芯片”的专利,公开号 CN 118888527 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种封装结构及封装方法、芯片,所述封装结构包括衬底,衬底包括...

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深圳海芯洋信息科技申请高功率垂直腔面激光芯片专利,提高封装便利性该芯片可以通过将多行发光芯片在左右方向上进行错位排布,一定程度上提高了散热效率,使发光芯片可以更加密集的安装,同时可以使相邻两发光芯片的发光孔最小间距进一步缩小,使单位发光面积功率得到提高,使得同样的发光功率下能减小产品的尺寸,进而提高了封装的便利性。

(=｀′=) 弘润半导体取得一种半导体芯片封装贴片机专利金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,弘润半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装贴片机”的专利,授权公告号 CN 118315313 B,申请日期为2024年6月。

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瑞昱半导体取得封装载板及应用其的芯片封装结构专利金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,瑞昱半导体股份有限公司取得一项名为“封装载板及应用其的芯片封装结构”的专利,授权公告号CN 115020370 B,申请日期为2021年3月。

明阳电路取得一种micro-led芯片的封装方法专利金融界2024年11月2日消息,国家知识产权局信息显示,深圳明阳电路科技股份有限公司取得一项名为“一种micro-led芯片的封装方法”的专利,授权公告号 CN 117153959 B,申请日期为2023年10月。

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