节点板尺寸详图_节点板尺寸详图

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台积电 N3E 节点没有 SRAM 微缩,尺寸比基础版 N3 还要大节点以及 3nm 增强型 (N3E) 的部分数据。简单来说,N3E 是 N3B 稍微“廉价”一些的版本,放在最终芯片上可以说相比性能更注重的是功耗控制方面。有趣的是,对于新的 N3E 节点,高密度 SRAM 位单元尺寸并没有缩小,依然是 0.021 µm²,这与 N5 节点的位单元大小完全相同。但你要知...

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美光推出1β节点DRAM,LPDDR5X速率高达8.5GB/秒2022年11月2日,美光正式推出了1β节点DRAM产品,并且已经向智能手机和芯片平台合作伙伴进行出样测试,据美光透露,目前1β节点DRAM产品已经做好量产准备,并且会率先在LPDDR5X移动内存上采用这一全新制程技术。智能手机在内存规格的迭代方面走在了行业的前列,1β节点的...

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再见SRAM,又一传统存储器走向终点,AI芯片大算力瓶颈该如何破局对于新的 N3E 节点,高密度 SRAM 位单元尺寸并没有缩小,依然是 0.021 m ,这与 N5 节点的位单元大小完全相同。但N3B 实装了 SRAM 缩放,其单元大小仅有 0.0199 m ,相比上一个版本缩小了 5%。由此可见,SRAM的微缩性瓶颈已经到来。这意味着什么?随着AI算力需求的不断提升,除了...

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NVIDIA下一代显卡技术细节 代号Blackwell 采用3nm工艺外界就曾挖到名为GB100和GB102的新核心,算是比较有力的证据。据称NVIDIA正与台积电协作,致力于采用3nm工艺节点来制造Blackwell GPU。从规格上来看,当前的Hopper的计算密度比RTX 4090还要高,下一代Blackwell肯定会更加强力。稍稍遗憾的是,到底RTX 50系显卡的新GPU会...

3nm 代号Blackwell NVIDIA下一代显卡首曝光外界就曾挖到名为GB100和GB102的新核心,算是比较有力的证据。据称NVIDIA正与台积电协作,致力于采用3nm工艺节点来制造Blackwell GPU。从规格上来看,当前的Hopper的计算密度比RTX 4090还要高,下一代Blackwell肯定会更加强力。稍稍遗憾的是,到底RTX 50系显卡的新GPU会...

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奇瑞硬派越野SUV曝光!酷似路虎卫士,长城坦克300不香了智电出行获悉,奇瑞新能源将推出一款具有硬派风格的SUV车型,其侧面和尾部造型均与路虎卫士相似。今年一季度,奇瑞新能源曾对代号B11H的A级5座纯电动SUV发起过多次项目招标,从车身尺寸和传播时间节点来看,B11H所对应的大概率就是这款硬派越野SUV(以下均以B11H表示)。在...

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AMD确认锐龙8000处理器!Zen5 IPC增幅高达19%快科技6月7日讯,AMD日前更新路线图,确认将在2024年推出Zen5架构的锐龙8000系列客户端处理器。这一消息打消了此前外界的猜测,即Zen 5提前到今年末。不过,比起时间节点,可能更多人关注的是性能和规格。对此,爆料好手RedGamingTech的Paul分享了他探听到的“最新情报”。...

真的拼性能了?爆Switch2将用三星8纳米工艺打造根据最新的传闻和泄露消息,任天堂即将推出的下一代掌上游戏机Switch 2将搭载一款强大的SOC(系统芯片)。这款SOC将由NVIDIA设计,采用基于Ampere架构的超过一千个NVIDIA GPU核心,并结合Arm CPU复合体。除了GPU和CPU核心的规格,关于SOC的制程节点和其他功能也引起了...

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消息称Switch 2将用三星8纳米工艺打造性能强劲根据最新的传闻和泄露消息,任天堂即将推出的下一代掌上游戏机Switch 2将搭载一款强大的SOC(系统芯片)。这款SOC将由NVIDIA设计,采用基于Ampere架构的超过一千个NVIDIA GPU核心,并结合Arm CPU复合体。除了GPU和CPU核心的规格,关于SOC的制程节点和其他功能也引起了...

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我国集成电路研究取得突破——复旦大学周鹏、包文中、万景团队合作...传统集成电路技术使用平面展开的电子型和空穴型晶体管形成互补结构,从而获得高性能计算能力。其密度的提高主要通过缩小单元晶体管的尺寸来实现。例如7nm节点以下业界使用极紫外光刻技术实现高精度尺寸微缩。极紫外光刻设备复杂,在现有技术节点下能够大幅提升集成密度的...

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