激光加工的三个条件

ˇ＾ˇ *** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

⊙０⊙ 帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装等相关领域金融界11月12日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:董秘您好!请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半...

大族数控取得激光加工设备自动校正方法及计算机设备专利,实现振镜...本发明涉及激光加工领域,公开了一种激光加工设备自动校正方法及计算机设备,其方法包括:当振镜系统处于生产模式时,获取振镜系统的工作状态;判断工作状态是否满足预设校正条件;若工作状态满足预设校正条件,确定与工作状态匹配的校正流程;按照校正流程在预设校正区域对振镜系...

＋﹏＋ 帝尔激光取得电池片激光加工温控专利,提升电池片产品加工的精度和...本发明公开了一种用于电池片激光加工的温度控制系统及温度控制方法,属于光伏制造技术领域,其通过针对加工台面设置冷却控温模组,并在加工台面的作业温度范围确定第一温控区和第二温控区,以及对应优选两温控区内冷却控温模组的控制条件,使得加工台面在激光未作用时和激光作...

⊙△⊙

宇宙探索、精密加工、激光质子刀……“国之重器”在上海又称羲和激光装置。它的输出功率高达10拍瓦,即1亿亿瓦,脉冲压缩后宽度达到飞秒量级,相当于10个太阳辐射到地球总功率汇聚到一根头发丝上。强场激光物理国家重点实验室研究员於亮红介绍,超强超短激光能在实验室里创造出只在核爆中心、恒星内部才能找到的极端物理条件,有巨...

帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于玻璃基板封装等领域,已实现小...金融界5月7日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:请问贵公司的TGV微孔设备具有量产能力了吗?公司设备竞争力如何?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,...

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示...2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗?谢谢回复。公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域...

联想申请一种壳体的处理方法、壳体、电子设备专利,该专利技术能...本申请公开了一种壳体的处理方法、壳体、电子设备,该壳体的处理方法包括:对金属基材的目标表面的目标区域通过激光平扫进行平整;对目标区域范围内的多个区块分别通过激光平扫加工出满足预设条件的微观沟槽,金属基材的多个区块上的微观沟槽形成具有视觉效果差异的立体感图...