用什么可以去胶_用什么可以去胶

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江苏雷博微电子取得一种去胶剥离机的去胶调控方法及系统专利金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,江苏雷博微电子设备有限公司取得一项名为“一种去胶剥离机的去胶调控方法及系统”的专利,授权公告号 CN 118519321 B,申请日期为 2024 年 7 月。

˙△˙ 无锡东东新能源科技取得一种X轴位移及旋转高压水射流硅料去胶装置...金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,无锡东东新能源科技有限公司取得一项名为“一种X轴位移及旋转高压水射流硅料去胶装置”的专利,授权公告号CN 222020195 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种X轴位移及旋转高压水射流硅料去胶...

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美迪凯取得去胶机方便更换导柱载物盘专利,节省更换成本且更换更方便金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,浙江美迪凯光学半导体有限公司取得一项名为“一种去胶机方便更换导柱的载物盘”的专利,授权公告号 CN 222015386 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种去胶机方便更换导柱的载物盘,包括载物盘盘体...

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晶合集成获得实用新型专利授权:“废气处理装置及去胶设备”专利名为“废气处理装置及去胶设备”,专利申请号为CN202322492695.7,授权日为2024年6月11日。专利摘要:本实用新型提供一种废气处理装置及去胶设备,废气处理装置包括排气管路、过滤单元和冷却单元,过滤单元可拆卸的设置于排气管路上,可以对排气管路内的废气进行过滤,从而...

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先锋精科取得半导体去胶设备异形密封区域检验相关专利,解决了检验...金融界 2024 年 9 月 11 日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏先锋精密科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体去胶设备的异形密封区域检验工装及检验方法“,授权公告号 CN117029610B,申请日期为 2023 年 8 月。专利摘要显示,本发明公开了一种半导体去胶设备的异形密封区域...

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扬帆新材申请一种实现简易去胶的飞秒激光光刻胶及其制备、去胶方法...达到去胶的目的;又基于激光诱导酸或碱催化巯基‑环氧交联的原理,巯基‑环氧交联反应速度高效,可提高光刻胶的灵敏度,提升加工速度;同时由于二硫化合物和交联剂中包括大量的环氧基团,在聚合交联的过程中,环氧开环,可以有效地降低聚合体积收缩率,解决飞秒激光直写微纳结构变形...

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江苏峰博装备技术有限公司取得基于干式去胶的去胶剥离机半导体圆片...金融界2024年11月16日消息,国家知识产权局信息显示,江苏峰博装备技术有限公司取得一项名为“基于干式去胶的去胶剥离机半导体圆片损伤评价方法”的专利,授权公告号CN 118505706 B,申请日期为2024年7月。

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艾森股份:公司产品可以用于TGV封装技术艾森股份近日接受机构调研时表示,公司“显影液,蚀刻液,去胶液”等先进封装光刻胶配套试剂产品可以用于TGV封装技术。本文源自金融界AI电报

出口管制加码,半导体自主可控加速推进!12月2日,美国更新2024年半导体出口管制政策和实体清单,进一步限制中国在半导体领域自主生产先进技术的能力。这些实体多与半导体制造设备相关,涉及北方华创、拓荆科技、盛美半导体、中科飞测、华海清科、芯源微等公司,涵盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注...

至正股份:子公司苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发与销售至正股份在互动平台表示,苏州桔云专注于先进封装后道半导体设备的研发、生产与销售,包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等,主要客户是长电科技、江苏芯德、浙江禾芯等。