激光加工技术的应用范围有哪些

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帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装等相关领域通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

亚威股份:公司激光加工技术及设备主要应用于金属板材加工、显示...金融界5月20日消息,有投资者在互动平台向亚威股份提问:贵公司的激光加工技术及设备可应用于光学电子领域?公司回答表示:公司激光加工技术及设备目前主要应用于金属板材加工、显示面板加工等领域。本文源自金融界AI电报

(＊?↓˙＊) 联赢激光:布局皮秒、飞秒等超快激光加工应用研究,不涉及阿秒激光技术金融界7月31日消息,有投资者在互动平台向联赢激光提问:董秘您好,请问:在超快激光精密加工产业等相关领域,公司有哪些前瞻化的布局?在阿秒激光技术是否有相关技术储备?公司回答表示:公司有布局皮秒、飞秒等超快激光加工应用研究,包括光伏,半导体,玻璃,医疗器械等领域的应用,不...

逸飞激光:在研项目“超快激光精密加工技术研究及产业化”主要应用...在半导体晶圆加工以及芯片制造上,超快激光精密加工技术在微米级别的突破,为光刻机的技术进步提供了新的方向,这种技术的应用将有助于推动芯片制造技术的进步。请问公司“提升精度突破微米级”的在研项目“超快激光精密加工技术研究及产业化”的主要应用前景有哪些?有涉及...

帝尔激光上涨5.29%,报86.57元/股技术开发区九龙湖街88号,公司主要业务是提供高效太阳能电池激光加工综合解决方案,以提高太阳能电池发电效率,降低太阳能光伏发电成本。公司的高效太阳能电池PERC激光消融设备和SE激光掺杂设备在全球市场占有80%以上的份额,已被全球光伏行业组件龙头生产商广泛应用。截...

帝尔激光:TOPCon应用激光诱导烧结设备实现300GW量产订单,背接触...公司在微纳级激光精密加工领域深耕多年,深耕光伏,通过技术的开发降低发电成本,同时也会拓展到半导体、面板显示和消费电子领域。此外,公司多项新技术实现突破,在TOPCon、XBC等激光技术上,均有全新激光技术覆盖及订单实现。公司应用于TOPCon的激光诱导烧结(LIF)设备实现...

╯＾╰ 华工科技:自主开发激光诱导微孔深度蚀刻技术应用于玻璃基板加工【华工科技:自主开发激光诱导微孔深度蚀刻技术应用于玻璃基板加工】财联社6月6日电,华工科技在互动平台表示,面对玻璃基板的加工需求,公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术,该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度,目前该技...

大族激光:聚焦激光及自动化技术,探索更多应用行业和场景,关注人工...有投资者在互动平台向大族激光提问:请问公司大数据和AI如何在公司产品和场景中应用?公司回答表示:公司聚焦于激光及自动化技术,以客户需求为导向,在保持原有业务稳定发展的同时,持续在探索更多激光技术的应用行业和场景。公司将密切关注人工智能在工业加工领域的应用情况,积...

...能够解决现有技术中扫描振镜焊接头的有效加工范围有限、不能应用...金融界2024年4月8日消息,据国家知识产权局公告,武汉锐科光纤激光技术股份有限公司取得一项名为“一种电池顶盖封口焊高速焊接装置及方... 扫描振镜焊接头或者Y轴滑台的移动速度均为V3,且V1=V2+V3。能够解决现有技术中扫描振镜焊接头的有效加工范围有限、不能应用于大尺寸...

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...科技:自主开发的激光诱导微孔深度蚀刻技术已应用于玻璃基板加工领域公司有量子技术,应该可以开发量子芯片吧?公司回答表示:面对玻璃基板的加工需求,公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术,该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度,目前该技术已经应用于玻璃基板加工领域,能够为玻璃基板行业客...